Описание Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C)

Паяльная паста подходит для SMT ремонта, монтажных шариков BGA чипов, датчиков электронных компонентов, двигателей, разъёмов, проводов, предохранителей и так далее.
Пайка деталей на печатных платах требует от мастера высокой точности и высококачественных расходников для пайки.
Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C) поможет качественно обработать все BGA компоненты и достичь оптимального эффекта.

Характеристики Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C)
Страна-производитель: Китай;
Бренд: RELIFE;
Модель: SP-X;
Температура нагрева: 158 °С;
Особенности: X/XS/XS Max;
Состав:  Sn 63%, PB 37%;
Обьем: 50г.