Описание Паста флюс KAISI ZJ-18 (60 мл)

Паяльная паста Kaisi Soldering Paste 60 ml предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах.
Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в сфере ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники.
Паста обеспечивает надежные и долговечные соединения благодаря своему составу, который оптимизирован для работы с микросхемами BGA.
Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами.
Точность Применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки.
Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA.
Универсальность: Подходит для различных типов печатных плат и микросхем.
Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки.
Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков.

Характеристики Паста флюс KAISI ZJ-18 (60 мл)
Страна-производитель: Китай:
Бренд: KAISI;
Модель: ZJ-18;
Консистенция: паста;
Обьем: 60мл.