Описание Набор скальпелей для BGA микросхем MECHANIC iMax9 (ручка+20 лезвий)

Инструмент MECHANIC iMax9 20 в 1, который используется для различных операций при ремонте мобильных телефонов, включая удаление клея с чипа BGA, разборку, очистку и другие процессы.
У этого инструмента ультратонкое лезвие, изготовленное из легированной стали, которая обладает прочностью, устойчивостью к высоким температурам, не деформируется и износостойка при разборке.
Это обеспечивает точность и эффективность при работе с чипами BGA и другими компонентами мобильных устройств.
Ручка инструмента имеет двойную поворотную головку и термостойкий наконечник, который обеспечивает надежное крепление лезвия и удобство использования для пользователя.
Это позволяет механику производить различные операции с высокой точностью и контролем, что особенно важно при работе с деликатными компонентами мобильных устройств.

Характеристики Набор скальпелей для BGA микросхем MECHANIC iMax9 (ручка+20 лезвий)
Страна-производитель: Китай;
Бренд: MECHANIC;
Модель: iMax9;
Комплектация: ручка+20 лезвий;
Вес: 0,15кг.