Описание Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) 2UUL DA14 "S" (без ручки+4 лезвия)

Набор 2UUL DA14 "S" — это профессиональный инструмент для ремонта мобильных телефонов и других устройств.
Благодаря своим характеристикам он идеально подходит для точной работы с мелкими компонентами, такими как чипы, процессоры и экраны.
Основные функции и преимущества: Двусторонняя равномерная обрезка.
Запатентованная технология обеспечивает точность и удобство в использовании.
Лезвие режет равномерно с обеих сторон, что ускоряет процесс ремонта.
Оптимальная сила давления.
Плавный переход от тонкого к толстому обеспечивает равномерное распределение силы, предотвращая повреждения деталей.
Многофункциональность: Лезвия подходят для удаления клея, демонтажа процессоров, экранных чипов, материнских плат, а также для работы с другими мелкими элементами.
Усовершенствованная изогнутая конструкция Благодаря изогнутому дизайну снижается риск повреждения деталей устройства, таких как экран, материнская плата и чипы.
Это повышает эффективность и точность работы.
Устойчивость и долговечность Нанопокрытие защищает лезвия от ржавчины, что увеличивает срок их службы.
Гибкость и эластичность лезвий обеспечивают точное выполнение сложных задач.
Толщина лезвий: кончик — всего 0,06 мм, хвост — около 0,3 мм, что делает их идеальными для работы с деликатными компонентами.

Характеристики Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) 2UUL DA14 "S" (без ручки+4 лезвия)
Страна-производитель: Китай;
Бренд: 2UUL;
Модель: DA14;
Назначение: снятие/нанесения компаунда;
Серия: "S";
Матриал: металл;
Вес: 0,024кг.