Опис Кулі для паяння мікросхем MECHANIC XZ10 0.4 мм (10000 шт.)

BGA кульки Mechanic XZ10 10 000 шт, Sn 63%, Pb 37%.
Кулі BGA (Ball Grid Array) – це маленькі металеві кульки, які використовуються для підключення мікрочіпів до друкованої плати в електронних пристроях.
Вони сидять на нижній стороні мікрочіпа і плавляться під час нагрівання, щоб створити надійні контакти з платою.
Це дозволяє передавати електричний сигнал та тепло між мікрочіпом та платою.
Кулі BGA роблять пристрої більш компактними, продуктивними та надійними завдяки своїй високій щільності контактів та покращеній теплопровідності.

Характеристики Кулі для паяння мікросхем MECHANIC XZ10 0.4 мм (10000 шт.)
Країна-виробник: Китай;
Бренд: MECHANIC;
Модель: XZ10;
Розмір: 0,4 мм;
Кількість в упаковці: 10000 шт.