Опис Паста флюс KAISI ZJ-18 (36 мл)

Паяльна паста Kaisi Soldering Paste 36 ml призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях.
Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки.
Паста забезпечує надійні та довговічні зєднання завдяки своєму складу, що оптимізовано для роботи з мікросхемами BGA.
Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами.
Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики.
Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для паяння BGA.
Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем.
Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння.
Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.

Характеристики Паста флюс KAISI ZJ-18 (36 мл)
Країна-виробник: Китай:
Бренд: KAISI;
Модель: ZJ-18;
Консистенція: паста;
Обєм: 36мл.