Опис Набір лез для BGA мікросхем (компаунда) 2UUL DA14 "S" (без ручки+4 леза)

Набір 2UUL DA14 «S» - це професійний інструмент для ремонту мобільних телефонів та інших пристроїв.
Завдяки своїм характеристикам він ідеально підходить для точної роботи з дрібними компонентами, такими як чіпи, процесори та екрани.
Основні функції та переваги: Двостороння рівномірна обрізка.
Запатентована технологія забезпечує точність і зручність у використанні.
Лезо ріже рівномірно з обох боків, що прискорює процес ремонту.
Оптимальна сила тиску.
Плавний перехід від тонкого до товстого забезпечує рівномірний розподіл сили, запобігаючи пошкодженню деталей.
Багатофункціональність: Леза підходять для видалення клею, демонтажу процесорів, екранних чипів, материнських плат, а також для роботи з іншими дрібними елементами.
Удосконалена вигнута конструкція Завдяки вигнутому дизайну знижується ризик пошкодження деталей пристрою, як-от екран, материнська плата та чипи.
Це підвищує ефективність і точність роботи.
Стійкість і довговічність Нанопокриття захищає леза від іржі, що збільшує термін їхньої служби.
Гнучкість і еластичність лез забезпечують точне виконання складних завдань.
Товщина лез: кінчик - всього 0,06 мм, хвіст - близько 0,3 мм, що робить їх ідеальними для роботи з делікатними компонентами.

Характеристики Набір лез для BGA мікросхем (компаунда) 2UUL DA14 "S" (без ручки+4 леза)
Країна-виробник: Китай;
Бренд: 2UUL;
Модель: DA14;
Призначення: зняття/нанесення компаунда;
Серія: «S»;
Матріал: метал;
Вага: 0,024кг.